無(wú)損檢測(cè)意義

在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下,通過測(cè)量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝.

應(yīng)用領(lǐng)域

電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、軍工國(guó)防等.

無(wú)損檢測(cè)手段

1、CT檢測(cè)

不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性.

應(yīng)用范圍:電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等.

工業(yè)CT檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目:缺陷分析、尺寸測(cè)量、CAD數(shù)模比對(duì)

-Ray檢測(cè)

對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域.

應(yīng)用范圍:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析等.

3、超聲波掃描

無(wú)損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位.

應(yīng)用范圍:塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等.

我司專業(yè)為您提供以下金屬產(chǎn)品的化學(xué)成分分及機(jī)械性能測(cè)試服務(wù):

一、元素分析、成分分析、成分檢測(cè)、材質(zhì)分析、牌號(hào)鑒定等

二、物理性能檢測(cè):拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、反復(fù)彎曲試驗(yàn)、硬度測(cè)試、沖擊測(cè)試、剪切試驗(yàn)、杯突試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)保證載荷、楔負(fù)載試驗(yàn)、脫碳層測(cè)試等

三、緊固件失效分析:金屬失效分析

四、DNT無(wú)損探傷:超聲波探傷、X射線探傷、滲透探傷、磁粉探傷

五、金相分析:金相分析、金屬平均晶粒度測(cè)定、非金屬夾雜物顯微評(píng)定、低倍組織、金相組織評(píng)定滲氮層深度測(cè)定等

六、涂層分析:涂層分析、鍍層分析、涂層材料分析、涂層材料檢測(cè)、鍍層材料分析、鍍層材料檢測(cè)、涂層元素檢測(cè)等

七、有害金屬檢測(cè):EN71-3、ASTMF963、ROHS、92/64/EC、POHS等

八、-:鹽霧試驗(yàn)、斷裂分析、失效分析、疲勞試驗(yàn)、老化試驗(yàn),焊接工藝評(píng)定等

檢測(cè)優(yōu)勢(shì):

快捷(1-3天可以出結(jié)果,最快可一天出結(jié)果)

準(zhǔn)確(檢測(cè)結(jié)果經(jīng)多名工程師審核,確保誤差降至最少)

權(quán)威(出具的檢測(cè)報(bào)告具有法律效應(yīng),具有CNAS資質(zhì)認(rèn)可)

公正(檢測(cè)報(bào)告嚴(yán)格為客戶保密,不受外力干擾,不參與買賣)

品牌(與SGS、TUV等十幾家國(guó)際知名品牌機(jī)構(gòu)合作,保證品牌的信任度)

 

 

 

 

 

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