PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料,PI薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料.

一、性能特點(diǎn):

(1)優(yōu)異的耐熱性.pi的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán).

(2)優(yōu)異的機(jī)械性能,PI纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維.

(3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性.PI材料一般不溶于有機(jī)溶劑,耐腐蝕、耐水解.改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種.

(4)良好的耐輻射性能其強(qiáng)度保持率為90%.

(5)良好的介電性能,介電常數(shù)小于

因此,含PI材料的合成是目前較為熱門(mén)的研究領(lǐng)域.

二、適用領(lǐng)域:

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能,在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用:

1)軟性電路板:軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用最普遍,且市場(chǎng)也最大.

2)絕緣材料:電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等.

3)電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域:印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品.一般來(lái)說(shuō)常用是25μm以下的PI膜.

4)半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用:微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材.

5)非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域:透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板.超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽(yáng)帆(光帆).

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