在SMT打樣小批量加工中錫膏打印是占據(jù)重要地位的一個加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個加工生產(chǎn)過程,還是一個容易出現(xiàn)加工不良地方.將錫膏(Solder Paste)通過鋼板(Stencil)之孔脫模接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤).很多貼片加工的不良問題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導致的,SMT打樣小批量加工廠分享一下錫膏印刷中的問題.

一、拉尖產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成.

避免或解決辦法:SMT打樣小批量加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏.

二、焊膏過薄產(chǎn)生原因有:

1、模板太薄;

2、刮刀壓力太大;

3、焊膏流動性差.

避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力.

三、焊膏厚度不一致產(chǎn)生原因:

1、模板與印制板不平行.

2、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同;

避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位.

四、邊際和外表有毛刺產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙.

避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量.

五、陷落.產(chǎn)生原因:

1、刮刀壓力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低.

避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏.

六、打印不完全產(chǎn)生原因有:

1、刮刀磨損.

2、焊膏黏度太小;

3、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;

4、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;

避免或解決辦法:清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀.SMT工廠的貼片加工過程錫膏印刷出現(xiàn)的問題大多就是以上幾種.

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SMT打樣小批量加工中的錫膏打印問題是深圳市領卓貼裝技術有限公司的主要產(chǎn)品,我們的產(chǎn)品負責人是鄒浩平,有需要的朋友請直接撥打我的電話13902953190,我們的地址是,期待與您的合作!