LED專(zhuān)用錫膏是我司專(zhuān)門(mén)為L(zhǎng)ED貼片工藝中常見(jiàn)問(wèn)題,開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)用無(wú)鉛錫膏。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性、不會(huì)腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無(wú)殘留，無(wú)立碑無(wú)虛焊、 潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見(jiàn)的虛焊,立碑,短路問(wèn)題,降低了生產(chǎn)不良率，極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

 

印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長(zhǎng)度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

硬度：小于0.1mm間距時(shí)，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。

角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)：用來(lái)將PBC的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤(rùn)濕，去除氧化物。但升溫斜率過(guò)大，到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過(guò)短。

一是對(duì)零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來(lái)，達(dá)到回流時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出錫球。建議：1-3℃/秒

回流區(qū)：相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。

冷卻階段：冷卻速度控制在每秒1-4℃下降，這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會(huì)造成你焊點(diǎn)斷裂。

 

冷藏存儲(chǔ)在小于10℃的條件下存放時(shí)保質(zhì)期為6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度，解凍時(shí)間為2小時(shí)。

 

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